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产品系列 | US2200 | ||||
控制器 | XT6121 | ||||
闪存颗粒 | YMTC 3D TLC NAND | ||||
接口协议 | SATA 3.0(6Gb/s),兼容SATA 3Gb/s和1.5Gb/s | ||||
外观尺寸 | BGA156 Ball,16*20*1.4(L*W*H/mm) | ||||
容量 | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB | 1 TB |
顺序读取(max) | 200 MB/s | 400 MB/s | 500 MB/s | 500 MB/s | 500 MB/s |
顺序写入(max) | 60 MB/s | 120 MB/s | 220 MB/s | 400 MB/s | 400 MB/s |
随机读取(max) | 13000 IOPS | 24000 IOPS | 38000 IOPS | 38000 IOPS | 38000 IOPS |
顺序写入(max) | 14000 IOPS | 25000 IOPS | 42000 IOPS | 48000 IOPS | 42000 IOPS |
TBW | 75 TB | 150 TB | 250 TB | 500 TB | 1000 TB |
MTBF | 200万小时 | ||||
特性 | 支持安全擦、高温限速、在线升级、RAID、SRAM ECC、智能磨损均衡、坏块管理,PLP(可选)、软硬销毁(可选)等 | ||||
工作温度 | -40℃~+85°C | ||||
存储温度 | -55℃~+95°C | ||||
振动 | 非工作:15G, 7~2000Hz | ||||
冲击 | 非工作:1500G,0.5 ms, 3 axis | ||||
功耗 | 运行功耗≤ 1.5W;Idle功耗≤ 0.5W | ||||
认证 | RoHS、FCC | ||||
兼容性 | Windows 7/8.1/10;Linux操作系统;麒麟/UOS等国产操作系统 | ||||
应用 | 存储板卡、嵌入式板卡、加固接口存储板卡、无人机、智能汽车车载设备、笔记本及游戏娱乐等关键任务应用领域 |