闪存颗粒

YMTC 3D TLC

接口协议

PCIe 3 x 4，NVMe 1.3

形态尺寸

M.2 2280

容量

256 GB

512 GB

1 TB

顺序读取（max）

2380 MB/s

2470 MB/s

2470 MB/s

顺序写入（max）

1350 MB/s

1950 MB/s

2050 MB/s

随机读取（max）

111700 IOPS

211900 IOPS

275900 IOPS

随机写入（max）

246600 IOPS

397000 IOPS

429200 IOPS

TBW

200 TB

400 TB

800 TB

MTBF

150万小时

工作温度

0°C~+70°C

储存温度

-40°C~+85°C

振动

非工作：20G, 80~2000Hz

冲击

非工作：1500G，0.5ms，3axis

功耗

空闲功耗≤0.5W；运行功耗≤2.8W

认证

RoHS、WEEE、REACH、CE

兼容性

Windows 7/8.1/10；主流Linux操作系统；麒麟/UOS等国产操作系统

应用

桌面机、笔记本电脑、一体机、信创存储设备